检测项目
1. 熔点测定：测量范围50°C至1800°C，精度±0.3°C（依据材料类型）
2. 相变温度范围分析：涵盖玻璃化转变温度（Tg）、结晶温度（Tc）等参数
3. 热膨胀系数测试：线性膨胀率测量精度达0.1μm/(m·K)
4. 比热容测定：温度分辨率0.01°C，量程-150°C至600°C
5. 热失重分析（TGA）：质量变化灵敏度±0.1μg
检测范围
1. 金属合金：包括铝合金（AA系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）等
2. 高分子材料：聚碳酸酯（PC）、聚醚醚酮（PEEK）等工程塑料
3. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等结构陶瓷
4. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、玻璃纤维增强塑料（GFRP）
5. 电子封装材料：焊锡合金（SAC305）、底部填充胶（Underfill）
检测方法
1. ASTM E928：差示扫描量热法（DSC）测定熔点标准规程
2. ISO 11359-2：热机械分析法（TMA）测量线性热膨胀系数
3. GB/T 19466.3：塑料差示扫描量热法测定结晶与熔融温度
4. ASTM E831：热膨胀系数测定的标准试验方法
5. GB/T 4338：金属材料高温拉伸试验方法
检测设备
1. 差示扫描量热仪DSC 214 Polyma：温度范围-170°C至700°C，支持氧化/惰性双气氛
2. 热机械分析仪TMA 402 F3 Hyperion：分辨率0.05nm，最大载荷20N
3. 同步热分析仪STA 449 F5 Jupiter®：同步测量TG-DSC信号，最高温度1600°C
4. 动态机械分析仪DMA 850：频率范围0.001Hz至1000Hz，温控精度±0.1°C
5. 激光导热仪LFA 467 HyperFlash®：导热系数测量范围0.1-2000W/(m·K)
6. 高温显微镜Leica DM2700M：最高观测温度1700°C，图像分辨率5μm
7. X射线衍射仪XRD SmartLab：相变分析精度±0.001°，高温附件可达1500°C
8. 红外热像仪FLIR A8580：温度分辨率0.03°C，帧频180Hz实时监测
9. 显微硬度计FM-800：高温硬度测试模块支持800°C环境测试
10. 真空熔融炉GSL-1700X：极限真空度5×10⁻⁴Pa，控温精度±1°C
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
